證券時報訊:據(jù)科技部消息，光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)是新材料領(lǐng)域重要的發(fā)展方向之一，是未來高速大容量光纖通信、全光網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、寬帶光纖接入網(wǎng)所廣泛依賴的技術(shù)?！笆濉逼陂g，863計劃新材料技術(shù)領(lǐng)域支持了“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)”主題項目。近日，863新材料技術(shù)領(lǐng)域辦公室在北京組織專家對該主題項目進(jìn)行了驗收。

“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)” 項目針對光子集成中的關(guān)鍵問題，發(fā)展了新的器件結(jié)構(gòu)和集成方法，在單一芯片上研究了多波長解復(fù)用陣列波導(dǎo)光柵（AWG）與波導(dǎo)探測器陣列的高效耦合集成方法及工藝，有效解決了結(jié)構(gòu)和工藝兼容問題，實現(xiàn)了多波長并行高速波導(dǎo)探測器芯片集成；開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調(diào)光衰減器（VOA）器件制備工藝和集成芯片關(guān)鍵技術(shù)研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過項目的產(chǎn)業(yè)化實用技術(shù)研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產(chǎn)能力。