證券時報訊：據(jù)科技部網(wǎng)站21日消息，近日，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“大聯(lián)盟”）舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展成果交流會”在京舉行。來自國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)整機、終端應(yīng)用以及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)以及部分高校和科研院所的200余位代表參加了此次會議。會議旨在進一步加強集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游密切合作，交流“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（簡稱“集成電路裝備專項”）領(lǐng)域創(chuàng)新成果，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，共同探討新時期、新形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的新思路、新舉措。

與會的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)代表就集成電路技術(shù)和市場未來10-15年發(fā)展趨勢、需重點攻克的核心技術(shù)、在新形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展組織新機制等進行了熱烈討論。來自集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的優(yōu)勢企業(yè)代表分享了各自在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈合作、企業(yè)創(chuàng)業(yè)發(fā)展等方面的經(jīng)驗。