事件描述
12月30日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布了《重大資產(chǎn)購(gòu)買報(bào)告書》，擬以現(xiàn)金形式購(gòu)買新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股權(quán)。本次要約的總交易對(duì)價(jià)為7.8億美元。由于上交所還需對(duì)本次收購(gòu)進(jìn)行審核，公司股票將繼續(xù)停牌。
事件評(píng)論
星科金朋為全球第四大集成電路封裝企業(yè)，2013年公司總收入為15.99億美元，全球市場(chǎng)份額為6%，未來(lái)完成收購(gòu)之后，長(zhǎng)電在全球封裝市場(chǎng)份額將能達(dá)到10%以上，全球排名擠入前三。
星科金朋技術(shù)領(lǐng)先，其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占整體收入比重為46.9%，其晶圓級(jí)封裝在生產(chǎn)中的應(yīng)用已經(jīng)趨近成熟并被廣泛采用，并且eWLB技術(shù)正在吸引越來(lái)越多的客戶。此次收購(gòu)將在技術(shù)角度為長(zhǎng)電帶來(lái)質(zhì)的提升。另外星科金朋的主要客戶遍布?xì)W美主流IC廠商，其69%的收入來(lái)自于美國(guó)一線客戶，高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質(zhì)客戶。因此收購(gòu)?fù)瓿珊?，將助力新長(zhǎng)電打開全球一線IC廠商的市場(chǎng)。
從財(cái)務(wù)指標(biāo)上看，星科金朋目前處于虧損階段，2013及2014前三季度虧損分別為4749萬(wàn)美元、2528萬(wàn)美元。公司虧損的重要原因在于全球產(chǎn)業(yè)周期影響公司自身開工率，另外關(guān)停馬來(lái)西亞以及泰國(guó)工廠也從產(chǎn)能遷移方面拖累業(yè)績(jī)。公司從2013年以來(lái)的業(yè)績(jī)虧損對(duì)于投資方新加坡淡馬錫集團(tuán)帶來(lái)了壓力，因此從投資時(shí)限的角度看適時(shí)出售是比較合理的。
本次收購(gòu)方案為長(zhǎng)電科技與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導(dǎo)體(中芯國(guó)際實(shí)際控制)組建合資公司的形式，通過(guò)境外子公司來(lái)進(jìn)行收購(gòu)。其中長(zhǎng)電科技出資2.6億美元，產(chǎn)業(yè)基金出資1.5億美元，這一次海外收購(gòu)也是繼產(chǎn)業(yè)基金成立以來(lái)的第一筆正式運(yùn)作。這一收購(gòu)不僅僅是企業(yè)層面的經(jīng)營(yíng)行為，更是國(guó)家意志的堅(jiān)定表現(xiàn)。此次收購(gòu)中，長(zhǎng)電與各方投資實(shí)體均簽訂了《共同投資協(xié)議》，這將確保未來(lái)基金投資的變現(xiàn)。
由于星科金朋處于虧損狀態(tài)，此次收購(gòu)的交易價(jià)格為0.87倍PB，當(dāng)前長(zhǎng)電的PB為4.44倍，均有明顯的一二級(jí)市場(chǎng)價(jià)差。考慮到星科金朋整體收入規(guī)模為長(zhǎng)電的近2倍，收購(gòu)?fù)瓿珊箝L(zhǎng)電PB將會(huì)顯著拉低，因此我們將持續(xù)看好長(zhǎng)電科技在二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)。維持推薦評(píng)級(jí)，長(zhǎng)電14-16年未并表EPS為0.23、0.37、0.53元。
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